業界ニュース|2022-02-07|admin
ICT Test主要是靠測試探針接觸PCBlayout出來的測試點來檢測，ICT檢測設備其主要的測試內容有以下幾點：
1，PCBA的線路開路，短路
2，電阻測試（歐姆定律R=U/I）
3，電容，電感測試
a.恒定交流電壓源測電容：交流電壓一定Vs，Vs/Ix=Zc=1/2πfCx得：Cx=Ix/2πfVs
b.直流恒定電流源測電容：C=ΔT/ΔV*I
c.交恒定流電流源測電感：Vs/Ix=Zl=2πfLx得Lx=Vs/2πfIx 將電感作為跳線測量
4，二極管，三極管測試
a.利用二極管正向導通壓降，硅管約0.7V，鍺管約0.2V，反向截止電壓無窮大特性進行測試
b.對于穩壓二極管可以測試其正向導通PN結壓降，同時可以測試其反向穩壓壓降
c.把三極管兩個PN結作為兩個二極管進行測量
5，IC保護二極體
測試原理：利用IC各引腳對IC地腳或電源腳存在的保護二極體對IC引腳保護二極體進行測試。
可測試出IC保護二極體是否完好，被測試IC是否極反，移位。
6，IC空焊測試TEST JET測試原理：
利用放置在治具上模的感測板(SensorPlate)壓貼在待測的IC上，（感測板的形狀和面積與待測IC外殼相同），利用量測感測板的銅箔與IC腳框（frame）之間的電容量偵測接腳的開路。系統由測試點送一個200mV,10KHz的信號到IC的接腳上，信號經過ICframe與感測板之間的電容耦合(Coupling)到感測板上再經過架在感測板上的放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做選擇和放大信號的工作，最后接到系統的TestJetBoard去量測信號的強度。如果IC的接腳有開路情況系統會因偵測不到信號而得知其為開路。
Testjet通常用來測試IC元件由于生產引起的缺陷:開路、錯位、丟失。
7，電解電容三端測試
測量電容外殼對電容正極和負極阻抗不同。
8，其他零件測試
晶振測量其電容，變壓器測量其電阻
